真空退火炉是在半导体元器件出产制造中选用的一种加工工艺，其包含加温好几个半导体芯片芯片以危害其电气功能。热处理工艺是关于不一样的实际效果而制定的。
    真空退火炉能够加温芯片以激话掺杂剂，将薄膜转化成薄膜或将薄膜转换成芯片衬底页面，使高密度堆积的薄膜，更改生长发育的薄膜的状况，修补引入的危害，挪动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜迁移到另一个薄膜或从薄膜进到圆晶衬底。退火炉能够集成化到其他火炉处理过程中，例如空气氧化，或是能够自已处理。
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