石墨的氧化温度是指石墨在氧气中开始焚烧的温度。一般来说，石墨的氧化温度在500℃以上。然而，关于真空炉石墨件来说，详细的氧化温度适宜与否还取决于石墨件的材质、纯度、形状以及真空炉的运用条件等因素。
在真空炉石墨件一般用于加热元件、炉衬等部件。由于真空炉内部处于高真空状态，氧气含量极低，因而石墨件的氧化速度会相对较慢。可是，如果真空炉呈现漏气或操作不妥等问题，炉内氧气含量添加，石墨件的氧化速度会加速，甚至或许导致石墨件烧毁。
因而，为了确保真空炉石墨件的安全安稳运转，需求采纳以下办法：
定时查看真空炉的密封性，确保炉内真空度符合要求。
选择高质量的石墨材料，确保其具有良好的抗氧化能力和抗热震性。
严格控制真空炉的操作过程，避免过快的温度改变和过大的热应力。
在真空炉中加入高纯度的维护气体，如氩气，以减少石墨件的氧化。
至于详细的氧化温度适宜规模，需求依据详细的真空炉型号、石墨件材质和运用条件等因素进行归纳考虑。主张在实际操作中，依据设备说明书或咨询专业人员的主张来确认适宜的氧化温度规模。