真空烧结炉首要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体维护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺配备，它规划构思新颖，操作便利，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。
真空烧结炉的常见毛病：
一、冷却水反常
    1、承认加热电源已中止。
　　2、炉外产生漏水，冷却水量反常时，应赶快采纳应急措施，如能保证水量，请继续坚持真空，如不能采纳应急措施，坚持原状，承认真空烧结炉设备冷却下来。
　　3、冷却水产生反常时，设备处于中止状况，马上接通紧急用冷却水。
　　4、在高温(超过200℃即视为高温)时，假如冷却水中止了，假如不能紧急送水，设备的换热器、真空室壳体及各泵可能被损坏。
二、作业中遇到停电
　　1、停电时，假如断水，应立即接通备用的冷却水，接通水源。
　　2、假如在非升温、加热和冷却时，可以赶快康复时，重新启动设备，继续作业如需求较长时刻，则将真空烧结炉坚持原状。
　　3、假如正在加热和冷却时，可以赶快康复时，重新启动设备，假如需求较长时刻时，则坚持设备原状，让设备天然冷却下来。
三、消除温度过高引起报警
　　1、首要，查看作业区温度控制器的参数是否正常，并参考正在运用的其他正常温度控制器查看一切参数。
　　2、根据电路图，查看相应作业区域内固态继电器的输出是否损坏。此方法：断电后，用万用表的电阻档测量固态继电器两个输出点之间的电阻。一般，电阻将到达几兆欧姆或更高。假如它产生毛病且阻力很小，则须替换相同类型的新部件。
　　3、通电后，用手摇摆相应作业区域的热电偶探头，查看相应的恒温器是否有较大的跳动。假如出现这种现象，则标明热电偶探头接触不良，需求替换。
四、真空反常：不能抽真空或抽真空过低
　　1、首要，承认工厂真空源是否正常(-95kpa或以上)，压缩空气压力是否正常(正常运用范围为0.4-0.6Mpa)。
　　2、查看真空表是否无缺。比较正常运用的真空表，看参数是否正常。
　　3、查看门是否关闭，门的密封膜是否损坏、变形，门板上是否有异物?请仔细查看!
　　4、假如门没有问题，应查看相应作业区域的管道、气动阀和热电偶。一般在热电偶入口处有较多的状况，因为假如替换了热电偶，往往会损坏真空密封功能，必需用AB胶重新密封。
五、机械构造断层
　　1、门没有关严。查看门铰链是否松动，拉扣是否变形，门的密封带是否损坏，门板是否变形。
　　2、风机有异响，请仔细查看有无异物进入风机风轮，或固定电机的螺丝是否松动。
　　3、气动阀不能作业，首要查看相应的电磁阀是否能正常作业，压缩空气压力是否满足作业要求?假如气压正常，电磁阀良好，必需是气动阀本身损坏，必需替换。
六、加热电源掉电
　　1、水压低，当水压低于0.15MPa，压力表报警。
　　2、接地毛病。
　　3、真空放电，水冷电极接头与加热器衔接处需求衔接牢固，与反射屏绝缘要好。
　　4、若炉内压力为13.3-66.5Pa时(此真空度容易产生放电)。电源出现毛病，掉电的原因可以认为因为电介质击穿而引起的放电。
七、充气气体(氩气或氮气)中止
　　1、抽真空开始前，气体充入时刻长或许无法充入时，请承认气体管路是否被阻塞。
　　2、如气体管路没问题，查看电磁阀及气体充气阀的动作，其相关联的设备要悉数中止后再进行查看。
　　3、向真空室内充气不能中止的状况下，泄压阀动作如泄压阀动作时，要关闭气体供应阀及配管在内的一切气体系统。
　　4、承认气体充气配管是否有漏气的当地，如有会影响制品质量。
八、真空室压力恶化
　　1、真空排气时刻比一般长时，应把设备停下来进行查看，根据真空室内构造物不同状况下放气的影响，也有导致压力升高的状况。
　　2、通过压力上升测试或许用氦气检漏来承认是漏气还有放气的影响。
　　在真空和维护性气氛中，对金属、陶瓷及一些难熔金属中间化合物粉末加热烧结，要获得定量的密度和具有机械功能的材料时，一般采用两种工艺;即有压烧结和无压烧结。有压烧结工艺是将粉状材料置于真空和维护性气氛中的高碳模具中，高温加热到软化状况时，加压成型。这种工艺需求一种真空热压烧结才干实现。该烧结炉具有温度高、真空度高、热压力高的特点。